2025年11月8日，由教育部留学服务中心组织的“留学中国”博览会于马来西亚吉隆坡隆重举行。 芯位教育受邀亮相展会，现场展示了在高等教育数字化与国际化领域的创新成果，通过技术赋能与生态支持，积极助力中马教育合作深化及留学中国全链条体系建设。 本次展会汇聚了包括北京大学、清华大学及香港地区多所高校在内的20余所知名高校同台参展。

马来西亚“留学中国”博览会现场

 精准对接：全链路服务赋能留学中国

在全球教育国际化与人才流动加速的背景下，海外学生来华求学热度攀升，这为高校与企业在人才共育、产教融合等方面带来了新的机遇与挑战。芯位教育依托行业领先的大语言模型，通过多模态交互技术，整合学术资源与职业发展数据，构建了覆盖留学规划、学业支持、就业对接的全链路智能平台，为国际学生提供个性化、可信赖的来华留学服务支撑。

全球芯位教育科技有限公司（吉隆坡）总经理王昆强博士在展会交流中表示，在推动教育国际化的进程中，技术不仅是工具，更是连接文化、促进理解的桥梁。芯位教育致力于以可信数据与智能系统，帮助每一位学生找到适合自己的发展路径，同时也为企业和高校搭建高效协作的平台。